轻载,5V1A。周烁报参数。

电流爬升,输出电压纹丝不动。协议芯片握手正常,各路电压在数据屏上排成一列绿色。

半载,20V1.6A。

依然平稳。曲线干净得像教科书。

周烁咽了口唾沫,看向林野。林野点头。

满载——20V,3.25A,六十五瓦。

电子负载的风扇声陡然拔高。功率曲线一路爬升,爬到 65W,稳稳地停住,平直如尺。

热成像仪的画面里,那颗黑色器件的温度开始上升:三十八度,四十四度,四十九度——

五分钟,壳温五十二度!周烁的声音开始发飘,大厂方案这个工况是六十度往上!低了八度!林哥!低了八度!

他猛地回头,眼睛亮得吓人:成了……温升比仿真还好,热通路是通的,成了——

林野盯着屏幕,没接话。

五十二度,确实漂亮。可他干了三年半测试,身体里有个声音在提醒他:庆祝,要等数据跑完。满载考机的标准时长,他在墙上写的是三十分钟——现在,才五分钟。

第六分钟,五十三度,稳定。

第七分钟,五十三度,稳定。老韩的茶杯,不知不觉停在了嘴边。

第八分钟——

一声脆响,不大,但在安静的测试间里,像一声枪响。

电子负载的功率曲线,垂直归零。数据屏上一排绿色瞬间转灰。一缕青烟,从那颗黑色器件的顶上,袅袅升起,在射灯的光柱里盘旋、扭曲、散开。

测试间里,死一样的安静。